Semi-conducteurs : la quête d'autonomie de la Chine face aux sanctions
Big Fund 3.0, SMIC, lithographie DUV détournée : malgré les contrôles américains, la Chine vise 80 % d'autosuffisance en puces d'ici 2030. État des lieux 2026.
À retenir
- La Chine veut réduire sa dépendance aux puces étrangères, érigée en priorité de sécurité nationale face aux sanctions américaines.
- Le fonds public Big Fund 3.0 a injecté 47,5 milliards de dollars supplémentaires ; le total cumulé approcherait 150 milliards.
- SMIC produit des puces en 7 nm avec de la lithographie DUV, mais avec des rendements estimés à 20-40 % et sans accès à l'EUV.
- L'autosuffisance n'était que d'environ 33 % en 2024 ; Pékin vise 80 % d'ici 2030, un objectif jugé difficile à atteindre.
Une plaquette de silicium peut peser plus lourd qu’un porte-avions dans la rivalité sino-américaine. Washington l’a compris, qui prive la Chine de ses machines les plus pointues. Pékin aussi, qui déverse des centaines de milliards pour s’affranchir de cette dépendance. Au cœur de cette guerre froide technologique : la capacité à graver des puces toujours plus fines. Et en 2026, la Chine avance — vite sur les puces ordinaires, beaucoup plus laborieusement sur la pointe.
Une priorité de sécurité nationale
Pour Pékin, les semi-conducteurs ne sont pas un secteur comme un autre. Ils irriguent toute l’économie numérique : électronique grand public, automobile, et surtout intelligence artificielle. Les tensions croissantes avec les États-Unis ont transformé cette dépendance en vulnérabilité stratégique. En développant une industrie robuste, la Chine cherche à se prémunir contre les sanctions susceptibles d’entraver son accès aux technologies avancées.
L’obstacle est de taille. Fabriquer des puces de pointe exige une expertise rare, des chaînes d’approvisionnement mondialisées et des équipements d’une complexité extrême, où des pays comme Taïwan, la Corée du Sud et les États-Unis cumulent des décennies d’avance. La Chine a longtemps importé l’essentiel de ses puces les plus sophistiquées. C’est précisément ce point faible que les restrictions américaines, durcies depuis 2022, sont venues exploiter, en ciblant l’accès aux machines et logiciels indispensables à la fabrication avancée.
L’effort est colossal. Le gouvernement a lancé une troisième tranche de son fonds d’investissement, le « Big Fund 3.0 », injectant 47,5 milliards de dollars pour cibler les puces IA avancées, la mémoire à haute bande passante et les équipements de lithographie1. Au total, selon le New York Times cité par Tom’s Hardware, la Chine aurait dépensé quelque 150 milliards de dollars dans ses projets liés aux semi-conducteurs2. Pékin a même rendu obligatoire l’usage d’au moins 50 % d’équipements domestiques dans ses usines, pour doper ses propres fournisseurs3.
SMIC, champion national sous contrainte
Le visage de cette quête, c’est SMIC, le premier fondeur chinois. L’entreprise a basculé d’une logique de fonderie commerciale généraliste vers celle de champion national dédié au matériel stratégique4. Elle produit en série la puce IA Ascend 910B de Huawei et prévoit de doubler sa capacité en 7 nanomètres en 2026, tout en lançant des séries pilotes en 5 nanomètres pour des partenaires comme Huawei et Alibaba4.
Mais la prouesse a un coût. SMIC grave ses puces 7 nm avec de la lithographie à ultraviolets profonds (DUV), plus ancienne, faute d’accès à l’EUV. Les rendements en pâtissent : ils seraient compris entre 20 % et 40 %, un niveau qui n’est pas globalement compétitif et dont la viabilité repose sur un marché protégé et des subventions publiques5. La technique du multipatterning permet de pousser le DUV jusqu’au 7 nm, validée dès 2023 par la puce Kirin 9000S de Huawei, mais au prix de cycles plus longs et d’un taux de rebut élevé6.
La faille de la lithographie
C’est là que se joue l’essentiel. Les contrôles américains et alliés ont « efficacement privé la Chine » des machines de lithographie EUV indispensables aux puces IA modernes6. L’embargo des Pays-Bas sur les outils EUV d’ASML reste en vigueur5. Mais Pékin a trouvé une parade : importer massivement les machines DUV par immersion, non visées par les restrictions, et les exploiter au maximum.
L’American Enterprise Institute y voit une véritable « faille de la lithographie » : la flotte chinoise de plusieurs centaines de machines DUV sera « presque certainement capable d’imprimer des millions de puces logiques haut de gamme en 2026 », que Huawei intégrera dans ses accélérateurs IA6. Le pays muscle aussi ses propres équipementiers : Naura, premier fournisseur national de matériel, teste désormais ses outils de gravure sur la ligne 7 nm de SMIC, après les avoir déployés en 14 nm7. Le mandat des 50 % d’équipement local accélère ces progrès7.
Des objectifs ambitieux, un retard persistant
Reste à mesurer le chemin parcouru. Le taux d’autosuffisance chinois — la part de la demande domestique couverte par des entreprises chinoises — n’atteignait qu’environ 33 % en 20247. L’objectif de 70 % fixé par le plan « Made in China 2025 » ne sera pas tenu1. Pékin a donc déplacé la cible : 80 % d’autosuffisance d’ici 2030, selon Nikkei, avec une ligne domestique 7 nm et une production 14 nm stabilisée7.
Le verdict des experts est nuancé. Pour Tom’s Hardware, malgré des centaines de milliards dépensés et des progrès réels, la Chine reste « une décennie en retard » sur les nœuds de pointe2. Les avancées sont « significatives mais inégales » : substantielles sur les puces matures et moyennement avancées, mais l’autonomie complète sur le segment le plus fin demeure un défi redoutable1. Cette asymétrie rappelle celle observée dans d’autres secteurs stratégiques, et explique pourquoi les tensions sino-américaines sur les semi-conducteurs restent au cœur de la rivalité entre les deux pays.
Une bataille aux répercussions mondiales
L’enjeu dépasse les frontières chinoises. Si Pékin réussit, une industrie domestique forte pourrait abaisser les coûts mondiaux de production, mais aussi accroître son contrôle sur des chaînes d’approvisionnement critiques. Cette perspective pousse d’autres pays à diversifier leurs sources et à bâtir leurs propres capacités, du Japon à l’Inde, où le développement de l’industrie des semi-conducteurs s’accélère sous l’effet des mêmes inquiétudes. La fragmentation de la chaîne mondiale des puces, longtemps optimisée pour l’efficacité, cède le pas à une logique de résilience et de sécurité.
Pour les concurrents établis, l’équation est délicate. Une montée en puissance chinoise sur les nœuds matures — ces puces moins fines mais indispensables à l’automobile ou à l’électroménager — menace déjà les marges des fabricants occidentaux et asiatiques, qui craignent une vague de surcapacités subventionnées. À l’inverse, le verrou sur l’EUV leur garantit, pour quelques années encore, une avance sur le segment le plus rentable. Tout l’art de la politique américaine consiste à maintenir ce verrou sans pousser la Chine à bâtir, à marche forcée, un écosystème entièrement indépendant.
Une course d’endurance
La Chine n’a pas gagné sa bataille des semi-conducteurs, mais elle ne l’a pas perdue non plus. Elle progresse à grande vitesse sur les puces courantes, comble peu à peu le terrain intermédiaire et contourne les sanctions avec ingéniosité — sans pour autant accéder au saint Graal de la gravure la plus fine. Le signal à surveiller en 2026 : les rendements de SMIC sur ses lignes 7 nm et le succès, ou l’échec, de ses séries pilotes en 5 nm. S’ils décollent, le retard chinois pourrait fondre plus vite que prévu. Sinon, la « faille de la lithographie » restera une parade, pas une victoire.
Pour aller plus loin
Questions fréquentes
Pourquoi la Chine veut-elle ses propres semi-conducteurs ?
Les puces sont au cœur de toute l'économie numérique, de l'électronique à l'intelligence artificielle et à la défense. Face aux sanctions américaines restreignant son accès aux technologies de pointe, Pékin a érigé l'autosuffisance en puces en enjeu de sécurité économique et nationale.
Où en est SMIC, le champion chinois ?
Le fondeur SMIC produit des puces gravées en 7 nanomètres à l'aide de lithographie DUV, plus ancienne que l'EUV interdit à la Chine. Mais ses rendements, estimés entre 20 % et 40 %, restent faibles, et la viabilité de cette production repose sur un marché protégé et des subventions d'État.
Quel est le rôle du Big Fund ?
C'est le fonds public d'investissement dans les semi-conducteurs. Sa troisième tranche, Big Fund 3.0, a injecté 47,5 milliards de dollars pour cibler puces IA avancées, mémoire et équipements de lithographie. Au total, la Chine aurait dépensé environ 150 milliards de dollars dans ce secteur.
Les contrôles américains fonctionnent-ils ?
En partie. Ils ont efficacement privé la Chine des machines de lithographie EUV indispensables aux puces les plus avancées. Mais Pékin contourne l'obstacle avec des équipements DUV et progresse sur les nœuds matures et intermédiaires, comblant lentement le retard.
L'Institut des Sciences Stratégiques publie des analyses indépendantes sur la géopolitique, la défense et les transformations du pouvoir au XXIe siècle.
Sources
-
« China’s Semiconductor Quest: A Race for Self-Sufficiency », FinancialContent, 4 octobre 2025. https://markets.financialcontent.com/wral/article/tokenring-2025-10-4-chinas-semiconductor-quest-a-race-for-self-sufficiency ↩ ↩2 ↩3
-
« The state of China’s decade-long semiconductor push: still a decade behind, despite hundreds of billions spent and significant progress », Tom’s Hardware, 2025. https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/the-state-of-chinas-decade-long-semiconductor-push-still-a-decade-behind-despite-hundreds-of-billions-spent-and-significant-progress-examining-the-original-made-in-china-2025-initiative ↩ ↩2
-
« China accelerates semiconductor self-sufficiency with mandatory local equipment use », Astute Group, 2026. https://www.astutegroup.com/news/general/china-accelerates-semiconductor-self-sufficiency-with-mandatory-local-equipment-use/ ↩
-
« SMIC AI Chip Strategy 2026: Inside China’s 5nm Power Play », Enki AI, 2026. https://enkiai.com/ai-market-intelligence/smic-ai-chip-strategy-2026-inside-chinas-5nm-power-play/ ↩ ↩2
-
« China Semiconductor Self-Sufficiency and the 70% Wafer Question », Tech Wire Asia, mai 2026. https://techwireasia.com/2026/05/china-semiconductor-self-sufficiency-wafer-target-2026/ ↩ ↩2
-
« The Lithography Loophole: How China Is Printing Its Way to Chip Self-Sufficiency », American Enterprise Institute (AEI), 2026. https://www.aei.org/research-products/report/the-lithography-loophole-how-china-is-printing-its-way-to-chip-self-sufficiency/ ↩ ↩2 ↩3
-
« China Reportedly Targets 80% Chip Self-Sufficiency by 2030, Eyes Domestic 7nm Line and 14nm Production Stability », TrendForce, 31 mars 2026. https://www.trendforce.com/news/2026/03/31/news-china-reportedly-targets-80-chip-self-sufficiency-by-2030-eyes-domestic-7nm-line-and-14nm-production-stability/ ↩ ↩2 ↩3 ↩4
Recevez nos analyses chaque mercredi.
Une synthèse hebdomadaire des dynamiques géopolitiques, technologiques et de défense.